苹果芯片大动作！正考虑携手英特尔三星代工主芯片，供应链格局生变，台积电地位受挑战

【CNMO科技新闻】5月5日，据彭博报道，苹果正就委托英特尔和三星生产其主要设备芯片进行了初步探讨。同时，苹果的高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂。　　知情人士向媒体透露，目前双方谈判均处于非常早期阶段，尚未产生任何订单。苹果对使用非台积电技术存有顾虑，最终可能不会真的跟其他伙伴合作。苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均未置评。

核心风向：苹果为何盯上英特尔 18A？

最近科技圈有个重磅消息，苹果公司内部目前高度关注英特尔的 18A 工艺节点。这并非简单的技术接触，而是一次关乎未来芯片命脉的战略布局。

按照目前的计划，若相关产能良率及能效验证最终达到苹果的严苛标准，英特尔最快有望于 2027 年中期正式启动苹果低端 Mac 芯片的量产工作。这一时间节点，很可能成为行业格局变动的转折点。

供应链策略：不再“单腿走路”

这一策略调整的背后，逻辑非常清晰。它有助于苹果构建更为灵活的多元化供应链，有效缓解对台积电单一节点的过度依赖。通过引入英特尔，苹果意在掌握更多主动权，具体体现在以下几个方面：

• 降低单一供应商带来的供应风险
• 在议价和成本控制上获得更大空间
• 顺应半导体制造本土化的宏观趋势

事实上，苹果此前偏好为每个核心零部件保留至少两家供应商，以在议价和供应保障上保持主动权。屏幕供应商的多元化布局即是一例，这种“双保险”策略如今正延伸至核心代工领域。

行业影响：算力需求下的新变量

市场分析指出，随着Apple Intelligence 战略全面铺开以及终端算力需求的激增，这一举措意义非凡。苹果通过扶持英特尔作为备选代工节点，将为全球顶级晶圆代工市场的竞争格局注入全新变量。这意味着未来的芯片代工市场，将不再是台积电的独角戏。