铜冠铜箔：一年翻 11 倍的 AI 铜箔新贵
5 月 28 日，铜冠铜箔股价大涨 16.84%，收盘价报于 119.08 元/股。这不仅仅是一次普通的上涨，近一个月里它仅有 4 根阴线，单月涨幅就超过了 147%。如果我们把时间维度拉长来看，这简直堪称奇迹，近一年来，铜冠铜箔的股价已经翻了一倍多，具体来说是翻了 11 倍。作为 CCL 上游高端铜箔领域国内为数不多的 HVLP 铜箔供应商，铜冠铜箔无疑持续深度受益于这波 AI 浪潮。而近期最直接的催化因素，显然来自英伟达新一代服务器 Rubin 系列，其 PCB 用量较上一代暴增了233%，直接带动了 PCB 板块内个股的集体涨势。
从 2025 年市值不到百亿的铜箔小厂，到如今市值逼近987 亿元的高端铜箔新贵，铜冠铜箔的爆发并非偶然。背后的母公司铜陵有色和安徽国资无疑是此轮 AI 盛宴的最大受益者。他们关键节点准确切入高端铜箔市场，占据了国内 HVLP 铜箔的技术高地，这才为集团带来了数百亿元的增值回报。
资本市场的狂潮与 AI 逻辑
铜冠铜箔的股价走势在近期表现极为强势。2 月初以来，公司股价已经翻了 4 倍有余，市值更是逼近 1000 亿元大关。日前，国际投行发布的研报指出，英伟达新一代芯片 Rubin 系列的 PCB 用量较上一代增加了 233%。受此消息影响，PCB 板块内个股近期涨势如虹。作为 CCL 上游 HVLP 铜箔厂的铜冠铜箔，近一个月累计涨幅已超117%。
拉长维度看，铜冠铜箔从 2025 年中不到 10 元/股的价格，一路涨至当前的 119.08 元/股，翻了 11 倍。其 987 亿元的市值已经超过了母公司铜陵有色的 905 亿元，更是遥遥领先于多家上市铜箔企业的体量。究其原因，2025 年 7 月英伟达 GB300 开始发货，M7 以上等级的 CCL 需配置 HVLP2 及以上铜箔，这直接带动了全球市占率第一的 PCB 覆铜板大厂台光 CCL 需求骤增，进而引发了此轮三代、四代 HVLP 铜箔的放量周期。
技术壁垒与核心客户绑定
铜冠铜箔之所以能跑赢大盘，核心在于其技术壁垒和深度绑定的核心客户。铜冠铜箔是台光电子高端铜箔的核心供应商。早在 2022 年，AI 还在萌芽期时，铜冠铜箔供货台光电子的订单金额就高达1.6 亿元。而近日关于英伟达新一代 Rubin 用 PCB 增量的消息，无疑是短期股价的又一关键导火索，预示着 HVLP 用量或将再上一个台阶。
从技术指标来看，公司表现十分亮眼：HVLP5 已完成中试并送样，公司开发的 IC 封装用载体铜箔也实现了显著进展。这种技术上的持续迭代，保证了公司在高端市场的竞争力，使其在 2025 年高端 HVLP 铜箔产量同比增加232%，成为全球产业链中为数不多能跟上 AI 需求的供应商。
业绩爆发与机构资金青睐
业绩是股价上涨的坚实底座。2026 年一季度，铜冠铜箔实现营收18.42 亿元，同比增长 32%；归母净利润1.06 亿元，同比增长 2138%。这意味着 2026 年一季度的净利润就已经超过了 2025 年全年，盈利能力呈现爆发式增长。利润的暴增，是出货量与价格的双重“Buff”叠加。自 2026 年初以来，PCB 产业链掀起涨价潮，全球 HVLP 铜箔龙头三井金属产能以及台光前几大铜箔供应商的产能均较为吃紧，铜冠铜箔凭借成熟的产能成为了市场宠儿。
在资金面上，机构的态度也给出了明确信号。4 月底，铜冠铜箔连续数日更新龙虎榜数据，数据显示多个机构专用席位、深股通专用席位集体现身净买榜。知名量化席位中金上海分和国泰海通南京太平南路等席位也频频接力。更有趣的是，中长线资金正在持续加仓：基金机构持仓从 2025 年一季度末的118.8 万股，激增至 2025 年底的2058.38 万股。2025 年四季度，高盛国际自有资金新进前十大流通股东，2026 年一季度，易方达基金社保基金 2106 组合也新进前十大流通股东，位列第六位。外资和社保的加持，显示了聪明资金的高度认可。
母公司资产增值与股东共赢
铜冠铜箔股价的暴涨，直接推动了股东方资产的巨额增值。铜冠铜箔一年时间股价大涨 9 倍，市值从不到 85 亿元增至 987 亿元。这背后的股东方，尤其是母公司铜陵有色和背后的安徽国资，无疑是最大赢家。
早在 2010 年 10 月，铜陵有色出资 3.5 亿元成立铜冠铜箔。2022 年分拆上市时，发行价仅为 17.27 元。按照今日收盘价估算，国轩高科早期 4874.5 万元的入股，当前市值接近 19 亿元。若按特定减持均价计算，国轩高科账面浮盈超 20 亿元，投资收益超 40 倍。而铜陵有色才是最大的赢家，截至 5 月 28 日，其持有铜冠铜箔72.38%的股份，持股市值接近 714 亿元。相较于早期设立铜冠铜箔的 6 亿元，账面增值超 708 亿元，投资回报率接近118 倍。集团层面的赋能，让安徽国资账面增值超 325 亿元。
此外，上市公司与股东之间也存在深度协同。铜冠铜箔原料主要为阴极铜和铜丝，铜陵有色是其第一大供应商，2025 年铜冠铜箔从铜陵有色及其子公司采购额达43.59 亿元，占全部采购额的 68.11%。同时，公司向国轩高科出售锂电铜箔额超 6 亿元，占当期锂电铜箔销售收入比例接近 23%。
战略转型与行业壁垒突破
回顾铜冠铜箔的发展历程，这是一个从“卖粗铜”向高端电子材料转型的经典案例。2008 年后，铜陵有色瞄准 PCB 铜箔、锂电铜箔两大高增长赛道进行转型。在 5G 建设、新能源汽车换车周期以及 2025 年 AI 芯片升级的几次关键节点，管理层均做出了正确的选择，让铜冠铜箔在技术变革期有资金、有胆识切入 RTF、HVLP 细分技术赛道。
高端铜箔的核心设备技术壁垒极高，仅少数几家海外企业具备能力，单台设备价格不菲。高端铜箔曾长期被日本三井等企业垄断，国内多数企业仅做低端标准箔，甚至面临投产即亏损的困境。铜冠铜箔选择切入 RTF 铜箔市场并于 2019 年实现规模化生产，2020 年初步具备 HVLP 量产能力，2022 年实现 HVLP1 批量供货。虽然 2022 年至 2025 年上半年锂电铜箔行业产能过剩导致毛利率承压，但早在 2024 年，匹配 AI 需求的 HVLP1-3 已实现批量出货。2025 年上半年，公司中高频高速基板用铜箔产量占比突破至 30%。
随着英伟达、台光等下游巨头 HVLP 需求大增，产业链排期不断拉长，涨价声迭起。作为国内为数不多的高端 HVLP 实现量产的上市公司，铜冠铜箔在 2025 年 HVLP 铜箔产量暴增 232%，境外收入大增，成功卡位 AI 核心材料赛道，未来可期。
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